iPhone 18 Pro: Bocoran Besar Teknologi Baru 2026 yang Siap Mengguncang

iphone 18 Pro
Sumber :
  • youtube

Olret – Ponsel flagship berikutnya dari Apple—yang akan datang dengan nama iPhone 18 Pro—telah mulai muncul dalam bocoran serius dari sumber tepercaya, seperti leaker Digital Chat Station. Beberapa fitur “pertama kalinya” diyakini akan hadir di model ini, membuka babak baru bagi desain dan teknologi smartphone Apple. 

img_title Nothing Siapkan Lebih dari 6 Smartphone pada 2027, Bakal Ada Bocoran Perangkat Baru?

Desain Depan dan Teknologi Layar

Menurut bocoran, iPhone 18 Pro akan mengadopsi teknologi HIAA (Hole-In-Active-Area) — yakni lubang kamera selfie yang sangat kecil dan tersembunyi di antara piksel aktif layar. Hal ini memungkinkan tampilan depan yang jauh lebih bersih dan minimal dibanding seri sebelumnya. 

img_title Vivo S70 Disebut Bawa Snapdragon 8s Gen 4 dan Kamera Periskop 64MP, Dukung Telekonverter 200mm

Selain itu, sistem autentikasi wajah (Face ID) yang biasanya berada di lekukan atau modul khusus di bagian atas layar diduga akan dipindahkan ke bawah layar. Dengan demikian modul “pill” atau besar di atas layar bisa dihilangkan atau diminimalkan secara signifikan. 

Ukuran layar dikabarkan tetap sama seperti generasi sebelumnya: sekitar 6,3 inci untuk versi Pro dan 6,9 inci untuk Pro Max. 

img_title Oppo Find X10 Ultra Berpotensi Pakai Chip Dimensity 9600 Pro, Bawa Kamera 200 MP dan Baterai 8.500 mAh

Kamera, Panel Belakang dan Baterai

Untuk kamera, iPhone 18 Pro dikabarkan akan menghadirkan fitur aperture variabel (variable aperture) pada kamera utama — memungkinkan pengguna untuk menyesuaikan seberapa banyak cahaya yang masuk ke sensor, serupa dengan kamera profesional. 

Desain bagian belakang juga mendapat pembaruan besar: bocoran menyebut bahwa Apple akan menerapkan panel kaca yang semi-transparan atau transparan, sehingga sebagian komponen internal (seperti cincin MagSafe atau bagian rangka) bisa terlihat. 

Selanjutnya, terdapat laporan bahwa unit baterai untuk Pro Max (dan mungkin Pro) akan ditempatkan dalam kasing baja (steel-cased battery) — sebuah inovasi yang ditujukan untuk durabilitas dan manajemen panas lebih baik.

Performa dan Spesifikasi Internal

Bocoran menyebutkan bahwa perangkat ini akan ditenagai oleh chip generasi mendatang (misalnya “A20” atau setara) berbasis proses 2 nm, dan RAM hingga 12 GB untuk versi standar Pro. 

Kombinasi ini diharapkan untuk memberikan lonjakan performa, efisiensi daya, dan menciptakan platform yang siap untuk era “Apple Intelligence” dan fitur AI di masa depan.

Catatan Penting dan Peringatan

Halaman Selanjutnya
img_title