Xiaomi 18 Fold Jadi Ponsel Pertama dengan LPDDR6 CXMT, Bawa Chip XRING O3
- youtube
Olret – Xiaomi 18 Fold semakin menarik perhatian menjelang peluncurannya pada September 2026. Xiaomi mengonfirmasi bahwa ponsel lipat terbarunya akan menjadi perangkat pertama yang menggunakan memori LPDDR6 buatan CXMT, menandai langkah baru dalam penggunaan teknologi memori generasi terbaru pada smartphone.
Konfirmasi tersebut disampaikan pendiri sekaligus CEO Xiaomi, Lei Jun, melalui Weibo. Ia memberikan ucapan selamat kepada CXMT atas keberhasilan produksi massal LPDDR6 dan menyebut pencapaian tersebut sebagai sesuatu yang luar biasa. Lei Jun juga berharap semakin banyak perusahaan teknologi asal China yang dapat bekerja sama untuk mengembangkan dan menghadirkan teknologi baru ke produk konsumen.
Yang membuat kombinasi ini semakin menarik adalah peran chip XRING O3 milik Xiaomi. Xiaomi sebelumnya memperkenalkan XRING O3 sebagai chip yang menjadi salah satu platform pertama yang mendukung standar LPDDR6. Chip tersebut nantinya akan digunakan pada Xiaomi 18 Fold, sehingga ponsel lipat ini akan menjadi perangkat perdana yang menggabungkan XRING O3 dengan memori LPDDR6 dari CXMT.
LPDDR6 merupakan generasi penerus LPDDR5X yang dirancang untuk meningkatkan kemampuan transfer data sekaligus efisiensi pada perangkat dengan kebutuhan komputasi tinggi. Berdasarkan informasi yang beredar mengenai memori CXMT tersebut, LPDDR6 dapat mencapai kecepatan transfer hingga 12.800Mbps dan tersedia dengan kapasitas hingga 16GB per chip.
Peningkatan kecepatan memori bukan sekadar angka dalam spesifikasi. Pada smartphone modern, RAM memiliki peran penting dalam menjaga kelancaran ketika pengguna berpindah-pindah aplikasi, menjalankan aplikasi dalam jumlah banyak, serta memproses berbagai fitur berbasis kecerdasan buatan. Bandwidth memori yang lebih tinggi juga dapat membantu prosesor menerima dan memproses data dengan lebih cepat.
Bagi Xiaomi, penggunaan LPDDR6 pada Xiaomi 18 Fold juga memperkuat posisi XRING O3 sebagai chipset yang dirancang untuk mendukung teknologi memori generasi terbaru. Xiaomi sebelumnya mengungkapkan XRING O3 pada 24 Agustus 2026 dan menyatakan bahwa chip tersebut menjadi bagian penting dari pengembangan platform komputasi perusahaan untuk perangkat generasi berikutnya. Informasi mengenai Lei Jun dan posisinya sebagai pendiri, chairman, sekaligus CEO Xiaomi juga tercantum dalam profil resmi perusahaan.
