Bocoran iPhone Lipat Apple Muncul, Papan Sirkuit Diduga Ungkap Chip A20 Pro
- youtube
Olret – Bocoran terbaru kembali memanaskan rumor mengenai iPhone lipat Apple. Sejumlah gambar dan video pendek yang beredar di internet diklaim memperlihatkan perangkat keras internal yang diduga berasal dari smartphone lipat Apple. Menariknya, materi tersebut muncul ketika rumor peluncuran perangkat semakin ramai dibicarakan.
Video singkat tersebut dibagikan oleh pengguna X dengan akun @LusiRoy7. Dalam rekaman, terlihat sebuah papan sirkuit fisik, sementara gambar lainnya merupakan komposit yang telah diproses menggunakan teknologi AI untuk memperjelas bagian depan dan belakang papan yang sama.
Salah satu komponen terbesar pada papan tersebut diklaim sebagai A20 Pro, chipset yang menurut rumor akan digunakan Apple pada perangkat generasi berikutnya, termasuk iPhone lipat yang selama ini disebut-sebut sedang dikembangkan. Namun, identitas chip tersebut belum dapat diverifikasi secara independen sehingga informasi ini masih harus diperlakukan sebagai bocoran.
Jika diperhatikan lebih jauh, desain paket chip yang terlihat dalam gambar juga cukup menarik. Die system-on-chip dan DRAM tampak ditempatkan berdampingan dan dihubungkan menggunakan redistribution layer atau RDL. Pendekatan ini berbeda dari desain yang menggunakan interposer silikon tradisional untuk menghubungkan komponen dalam konfigurasi bertumpuk.
Redistribution layer pada dasarnya merupakan lapisan perutean tipis yang dibuat pada struktur paket untuk mengatur kembali koneksi antarbagian chip. Penggunaan desain seperti ini dapat membantu mengoptimalkan ruang di dalam perangkat, sekaligus berpotensi memberikan keuntungan dalam pengelolaan panas dan ketebalan modul.
Hal tersebut tentu menjadi penting untuk perangkat lipat. Apple harus mengemas berbagai komponen ke dalam bodi yang jauh lebih kompleks dibandingkan iPhone konvensional. Tata letak komponen yang lebih tipis dan efisien dapat membantu menyediakan ruang untuk mekanisme engsel, baterai, layar fleksibel, serta sistem pendinginan.
Namun, ada alasan kuat untuk tidak langsung menganggap bocoran ini sebagai bukti bahwa perangkat tersebut benar-benar berasal dari Apple. Gambar yang beredar telah melalui proses pembersihan menggunakan AI, sehingga detail kecil pada permukaan chip maupun tulisan pada komponen berpotensi berubah atau bahkan dibuat secara keliru oleh algoritma.
